日本經濟產業省于2023年3月31日公布了一項新的半導體出口管制新規的《對<出口貿易管理令>附表一及<外匯令>附表指定的貨物或技術進行規定的省令進行部分修改的省令草案》，擬擴大出口前需經過經濟產業大臣事先批準的尖端芯片制造設備范圍，并廣泛征求意見，截止日期為2023年4月29日。

根據本次新規，日本將擴大受到出口管制的芯片制造設備的范圍，增列了23類半導體制造設備及相關技術。這意味著日本出口商需要獲得經濟產業大臣的事先批準才能出口這些設備和技術。此外，對于出口至包括中國在內的全球其他國家和地區的芯片制造設備出口許可證申請將更為嚴格和復雜，具體如下：

1、增列23類半導體制造設備及相應技術，擴大了日本清單管制的范圍，其中大部分是用于14納米至10納米以下制程的設備。本次新增23個具體品類中，包括了清洗設備（3項）、薄膜沉積設備（11項）、熱處理設備（1項）、光刻設備（4項）、刻蝕設備（3項）和測試設備（1項）。

2、針對中國的出口將適用更為嚴格復雜的許可證申請機制，包括申請"特定概括出口許可證”。

3、對于出口新增物項相關技術，如果是與新增物項的"使用”相關的技術，針對中國內地、中國香港或中國澳門的許可證要求將比針對特定地域類型內的42個國家或地區的許可證要求嚴格和復雜許多；如果是與新增物項的"設計、制造”相關的技術，則將對各個國家統一適用特定概括出口許可證。

本次新規的影響及后續關注要點，具體如下：

1、對日本半導體制造設備出口商的影響：該新規擴大了日本清單管制的范圍，對于出口23類半導體制造設備及相應技術的企業來說，將需要更加嚴格的許可證申請機制，從而可能會影響到它們的出口業務和利潤。

2、對中國半導體企業的影響：該新規將適用更為嚴格復雜的許可證申請機制，這意味著中國的半導體企業將需要承受更高的出口成本和更長的等待時間，這可能會影響到它們的生產和研發計劃。

3、全球半導體供應鏈的影響：日本是全球半導體供應鏈的一個重要環節，該新規可能會影響到全球半導體行業的供應鏈穩定性。受影響的企業將不得不重新評估其供應鏈戰略，并考慮其他替代來源。

在接下來的幾個月里，需要關注以下幾個要點：

1、日本政府的決策：需要密切關注日本政府在執行新規方面的態度和舉措。政府如何解釋、執行和解決一系列問題將對半導體行業產生重要影響。

2、中美關系：隨著日本對中國半導體企業的管制加強，中美關系可能會進一步惡化，這可能會引發一系列貿易爭端和政治分歧，從而影響到全球半導體行業的發展。

3、全球半導體供應鏈：需要密切關注全球半導體供應鏈的發展，包括半導體生產商的合作伙伴和供應商的調整以及產能的變化，以便及時調整自身的業務策略。